【西安三星二期投产时间】三星年内投产第二代10nm芯片 性能提升10%

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据外媒报道，本周三星半导体业务部门高管前往硅谷，试图吸引更多芯片设计公司利用三星的自主芯片制造服务，并寻求来自苹果和高通等第三方的业务。同时，三星宣布计划在今年晚些时候投产下一代10纳米芯片生产工艺，将在下一代芯片制造技术中取得领先。

目前三星的14纳米工艺已经被英特尔和台积电超越，台积电目前正生产苹果最新的A系列芯片。对此，三星半导体公司高级总监凯文 洛文(Kelvin Low)表示： 我们认为三星将再次领先，这个行业并非一次论成败。

凯文 洛表示，今年晚些时候，三星的10纳米芯片制造工艺将做好准备。在此次活动上，三星公布了成本优化的14纳米工艺，以及第二代10纳米工艺。三星表示，第二代10纳米工艺将比第一代性能提升10%。

即将推出的低成本14纳米技术可能并非苹果的兴趣所在，三星第二代10纳米工艺或许才是苹果的菜，该技术或将出现在未来的iOS设备中。

业内人士表示，三星在14纳米工艺方面的领先使该公司的自主芯片在竞争中取得优势。去年，三星在旗舰机Galaxy S6和Galaxy Note手机中采用了自主处理器和基带芯片，并与台积电分享苹果的A9处理器订单。

对于今年的骁龙820处理器，高通已将代工商从台积电转向了三星，希望赢回三星手机的业务。据称，大部分A9处理器均采用三星的14工艺，其余小部分采用台积电的16纳米FinFET工艺，但是A9X处理器采用的是台积电16纳米FinFET工艺。

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