【笔记本电脑风扇声音大】无风扇笔记本电脑是否靠谱 无风扇电脑的优劣

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  无风扇笔记本电脑是否靠谱？无风扇电脑作为 新生 产品，引来了不少用户的关注。同时也是英特尔自CULV、超极本、2合1电脑之后的第四次便携型电脑革命。至此，笔记本电脑无风扇时代宣告来临。

得益于14nm工艺制程、4.5W TDP的英特尔酷睿M平台，OEM厂商可以设计出以被动散热方式为主的无风扇电脑，从而大幅度缩减笔记本电脑机身厚度，减轻其重量，降低噪音，并减少灰尘污染，纵观以往几次变革，无风扇对于笔记本电脑未来的意义不言而喻，同时也是对笔记本设计最为深刻的一次变革。

2009年初，英特尔首次推动了笔记本低功耗与超便携革命，这与以往的硬件性能提升、工艺制程缩减、功耗缩减的常规节奏大为不同。凭借英特尔酷睿级SU系列低电压处理器，英特尔开始了笔记本轻薄化布局之路，虽然CULV最终以惨败收场，但笔记本行业原本以处理器、显卡性能提升为主的趋势被打破，进而衍生出另一条以轻薄化、便携性为趋势的新路线。

CULV失败给英特尔带来不小的压力，然而轻薄化革命的种子已经被悄然埋下。时隔两年之后的2011年，英特尔开始了笔记本便携性提升的第二次谋划布局，也就是后来为大众所熟知的 超极本 概念。CULV的失败来源于其性能，而超极本时代，低电压处理器的性能问题已经得到了很好的解决，并且随着制程工艺的缩减，超极本在便携性方面的提升远非CULV可比。

此后，几乎与超极本同时崛起的还有2合1电脑，起初2合1电脑并没有独立的概念，而是归于超极本行列，但在产品细分之后， 2合1电脑 概念应运而生，在机身厚度与重量都达到较低量的时候，可拆分设计对于笔记本电脑便携性的提升给出了新方向，同时也是目前所能达到的唯一的最佳解决方案。

而随着2013年底酷睿M平台的发布，无风扇电脑正式来临，笔记本在便携性方面再一次得到大幅度提升。

回顾四次笔记本便携性革命，2合1电脑与无风扇电脑在其中拥有极其庞大的影响力，前者对笔记本外部设计形态给出了新的定义，而后者则对笔记本内部散热结构转变与机身厚度缩减起到了决定性作用。

那么，在无风扇电脑布局之初，我们有哪些产品可以选择?这些产品又适合哪些人群呢?今天我们就围绕这两个问题来谈谈无风扇电脑的选购攻略。

无风扇电脑与以往有何不同

对于大多数用户而言，可能并未对无风扇电脑产生如常规笔记本电脑那样的认知，因此我们首先来看看如今的笔记本电脑到底为什么能够做到无风扇设计。

低功耗硬件是无风扇基础

其实有风扇与无风扇电脑之间有两个本质区别：

其一，是散热方式的区别。前者为主动散热，后者为被动散热。

其二，是便携性方面的区别。有风扇电脑功耗相对较高，而风扇本身也较厚，所以机身普遍比无风扇产品更厚一些，因此在便携性方面有较为明显的差异。

我们都知道，电脑在使用的时候，处理器与显卡部分会产生较大热量，而且性能越强的硬件功耗越大，所产生的热量也越大。因此，想要实现无风扇设计首先要有底层硬件的支持。而英特尔推出的酷睿M平台很好的扮演了这个角色。4.5W的热设计功耗以及14nm工艺制程，使其在具备低功耗的情况下，又有着小巧的体积，从而能够在被动散热方式下也能保证电脑的稳定运行。

此外，虽然酷睿M的性能不及酷睿低电压处理器以及标压处理器，但比BayTrail-M的奔腾、赛扬，以及Atom平台表现好很多，配合固态硬盘还是可以做到不错的使用体验，满足日常应用需求没有什么问题。

被动散热如何实现?

对于普通用户而言，想要了解一款产品的内部设计无疑只能通过媒体平台的拆机。那么关于 无风扇电脑是如何进行散热的 这个问题，相信有不少朋友希望能够去了解，所以接下来笔者通过一款产品的拆机给大家展示一下无风扇被动散热是如何做到的。

从上面的拆解图片中可以看到，在处理器与显卡这两个发热大户上方，并没有采用传统的铜管加风扇散热设计，而是覆盖了一层散热片。撕开上面的黑色胶纸之后我们看到，这层散热片是常见的黄铜散热片，在常见金属中，银、紫铜、铝、黄铜的导热性能最佳，同时黄铜导热在笔记本电脑中应用最为广泛且成熟，成本更低，虽然其导热性能不如前三者，但对于酷睿M平台而言已经足够。

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